betway必威:华天科技,半导体行业景气度向好

来源:http://www.yeonsanspa.com 作者:必威财经 人气:97 发布时间:2019-11-08
摘要:报告导读。 盈利能力提升,先进封装产能进一步释放。 随着物联网时代到来,下游产品对芯片的体积要求更加苛刻,同时要求芯片的功耗越来越低,这些都对集成电路封装技术提出了更

报告导读。

盈利能力提升,先进封装产能进一步释放。

随着物联网时代到来,下游产品对芯片的体积要求更加苛刻,同时要求芯片的功耗越来越低, 这些都对集成电路封装技术提出了更高的要求,先进的封装技术能够节约 PCB 板上空间并降低集成电路功耗,将在下游电子产品需求驱动下快速发展。

    华天科技10月20日盘后发布2017年三季报业绩报告,前三季度实现的营收为53.24亿元,同比增长33.53%;净利润为3.88亿元,同比增长33.03%。同时预计2017年全年净利润为4.69亿元-5.86亿元,同比增长20%-50%。

    公司17年上半年实现营收33.12亿元,同比增长33.67%,净利润2.55亿元,同比增长41.67%。盈利能力进一步提升,其中二季度收入为18.27亿元,同比增长32.72%,环比增长22.95%,二季度净利润为1.41亿元,同比增长36.82%,环比下降23.47%。二季度毛利率19.44%,同比去年同期提升3.03百分点,环比一季度提升1.05个百分点。二季度净利率为8.38%,同比提升0.42个百分点,环比下降0.1个百分点。主要原因:一方面FC、Bumping、六面包封等先进封装产能进一步释放,使得公司的封装产品结构不断优化;另一方面,募集资金投资进度分别达到了94.76%、98.08%和83.91%,有效扩大了公司集成电路封装规模,其中,华天西安净利润同比增长116.91%。

作为半导体核心产业链上重要的一环,封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和制造,但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来,先进封装成为了延续摩尔定律的关键,在产业链上的重要性日渐提升。

    投资要点。

    半导体行业景气度向好,华天科技受益国产化替代及物联网驱动。

近几年大陆半导体产业虽然奋起直追,和美国、韩国及台湾等国家和地区的差距仍十分明显,但在超越摩尔定律时代这一情况或许将会发生改变。摩尔定律统治半导体产业的年代,设计和制造产业在技术、人才和资本支出等方面的高要求,造就了许多在行业内积累深厚的巨头,令大陆企业短时间内难以赶超。但封装产业对于人力和资本的要求没有设计业和制造业高,反而对人工成本更为敏感,这一有利因素也是大陆封装产业发展势头良好的原因之一。而在超越摩尔时代,虽然技术和资本对于产业发展的重要性将提高,但随着我国投入巨资发展半导体产业令产业链向大陆迁移,封装产业亦将受益获得进一步的成长。

    业绩符合预期,先进封装产能进一步释放。

    按WSTS统计数据显示,2017年上半年度世界半导体市场规模为1,905亿美元,同比增长21.00%,世界半导体产品产量约为4,522亿只,同比增长约9.8%。

本篇文章来给大家介绍一下在国内有着“封测三剑客”之一称号的华天科技。

    公司17年前三季度实现营收53.24亿元,同比增长33.53%,净利润3.88亿元,同比增长33.03%。其中三季度单季度收入为20.11亿元,同比增长33.28%,环比增长10.07%,三季度净利润为1.49亿元,同比增长24.79%,环比下降2.61%。

    根据中国半导体行业协会统计,2017年1-6月中国集成电路产业销售额为2201.3亿元,同比增长19.1%。其中,设计业同比增长21.1%,销售额为830.1亿元;制造业增速依然最快达到25.6%,销售额为571.2亿元;封装测试业销售额800.1亿元,同比增长13.2%。华天科技受益国产化替代以及物联网驱动,上半年收入增长高于同行业增速。

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    三季度毛利率15.44%,同比去年同期下降2.04百分点,环比二季度下降3.99个百分点。三季度净利率为7.40%,同比下降0.51个百分点,环比下降0.98个百分点。收入增长主要原因:一方面 FC、Bumping、六面包封等先进封装产能进一步释放,使得公司的封装产品结构不断优化;另一方面,集成电路市场需求旺盛,公司募集资金投资项目产能不断释放。

    纵深布局,指纹识别放量明显。

天水华天科技成立于2003年,2007年挂牌上市,自2007年上市之后,利用资本市场的资源和优势,逐步由传统封装向中高端封装与先进封装延伸,目前公司已完成天水、西安、昆山、上海、深圳、美国六地的布局,是全球排名前十的封测厂商。

    半导体行业景气度向好, 华天科技受益国产化替代及物联网驱动。

    公司具有TSV、WLCSP、Bumping、Fanout、SiP等先进封装,其中指纹识别、SIP等高毛利率产品进一步放量。公司华天昆山和华天西安集成创新的“基于TSV、倒装和裸露塑封的指纹识别芯片系统级封装技术”荣获“第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术”。随着手机创新带动指纹识别产业变化,考虑到成本、良率和防水问题,under-glass指纹识别有望成为趋势,昆山TSV 西安SiP”的一体化先进封装体系有望受益。

布局中高端封装与先进封装领域

    据Gartner 预估,今年全球半导体产值可望达4111亿美元,将较去年成长19.7%,是7年来成长最强劲的一年。根据拓墣产业研究院最新研究报告,2017年移动通讯电子产品需求量上升,带动高I/O 数与高整合度先进封装渗透率,同时也提升市场对于封测产量、质量的要求,全球IC 封测产值摆脱2016年微幅下滑状况,2017年产值年成长2.2%,达517.3亿美元,其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。华天科技受益国产化替代以及物联网驱动,前三季度收入增长高于同行业增速。

    盈利预测及估值。

华天科技通过同时在昆山、西安、天水三地全面布局,指纹识别、RF-PA、MEMS、FC、SiP、TSV等先进封装产量不断提高,产品结构不断优化,已具备为客户提供领先一站式封装的能力,公司的先进封装产能有望逐步得到释放。

    纵深布局,指纹识别放量明显。

    考虑到中国集成电路国产替代化趋势,华天科技作为国内三大封测之一,随着中高端产品放量增厚业绩,我们预计公司17-19年实现净利润为5.57/7.55/10.46亿元。我们看好公司盈利能力以及外延成长空间,给予“买入”评级。

针对指纹识别芯片的封装,华天科技提前把握行业趋势,在先进的TSV SiP封装方面提前布局,目前已经形成了“昆山TSV 西安SiP”的先进封装服务体系,有望受益于指纹识别芯片封装行业的变化。

    公司具有TSV、WLCSP、Bumping、Fanout、SiP 等先进封装,其中指纹识别、SIP 等高毛利率产品进一步放量。公司华天昆山和华天西安集成创新的“基于TSV、倒装和裸露塑封的指纹识别芯片系统级封装技术”荣获“第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术”。 随着手机创新带动指纹识别产业变化,考虑到成本、良率和防水问题,under-glass 指纹识别有望成为趋势,昆山TSV 西安 SiP”的一体化先进封装体系有望受益。

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    盈利预测及估值。

其中,昆山厂主攻高端技术,深化国际战略布局,昆山地区长三角,人才聚焦,适合先进封装技术的研发与生产。在TSV先进封装方面,华天昆山自2008年6月成立以来,便聚焦于包括TSV在内的先进封装业务。公司在2009年7月实现了TSV首样,2010年4月TSV产品便实现量产;2012年被评为“江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心”;2013年11月,项目“TSV硅通孔技术在影像传感芯片封装的研发与产业化”被科技部评为“重大科技成果转化项目”。

    考虑到中国集成电路国产替代化趋势,华天科技作为国内三大封测之一,随着中高端产品放量增厚业绩,我们预计公司17-19年实现净利润为5.57/7.55/10.46亿元。我们看好公司盈利能力以及外延成长空间,给予“买入”评级。

华天昆山是最早能够提供量产CIS TSV封装代加工服务的公司之一,是少数能够同时实现8、12寸Bumping、TSV量产封装的公司之一。在WLP封装方面具有丰富的经验,特别是具有先进成熟的TSV技术,是世界范围内首先实现TSV产品量产的企业之一。目前,可以为客户提供设计、代工、测试一体的Turnkey交钥匙服务。华天昆山CIS封装供货格科微、思比科等大客户,指纹识别芯封装供货汇顶科技、FPC等大客户。在CIS-TSV领域是获得shellcase技术专利授权的7家公司之一(其他为晶方科技、长电科技、精材科技、Sanyo、Namotek、AWLP)。

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